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第830章 芯片进展2(2)

音量,目光转向陈默。

“陈总领导的eda团队,提供了更新一代、精度更高的pdk和仿真模型。

特别是其中的化学机械抛光(cmp)建模和面向制造的设计(dfm)规则检查,让我们在设计阶段就预先规避了超过30%的潜在制造热点(hotspot)和天线效应问题。

这大大减少了流片后的反复次数,缩短了良率爬升周期。

可以说,是设计和工具的进步,反向拉动了制造工艺的成熟。”

孟良凡这时推了推眼镜,严谨底补充道:

“庭波总、陈总、姚总,68.5%的良率,对于一条完全依靠我们自身技术力量摸索、且受到诸多外部限制的14nmfinfet工艺线而言,是一个里程碑,它证明了技术路线的可行性。

这标志着我们已初步掌握了中端性能芯片的自主可控设计制造能力。”

他话锋一转,依旧保持着客观:

“但我们必须清醒,这与台积电7nm成熟制程超过95%的良率相比,差距巨大。

这意味着我们的成本劣势短期内难以消除,可能高出30%-50%。

同时,受限于当前工艺水平,芯片的峰值性能和高频下的功耗,与国际最先进水平存在一代左右的差距。”

冯庭波接过话头,目光灼灼地看向姚尘风,语气沉稳而决断:

“尘风总,差距存在,但意义更大。

这意味着我们的手中有了一张牌。

我正式提议,启动‘猎人计划’。

下一代荣耀play系列、荣耀x系列,以及部分平板和物联网产品的核心芯片,必须有一部分型号切换到这个自研平台。

初期可能会牺牲一部分利润和极致的性能体验,但我们必须迈出这一步,在实践中打磨流程,积累数据,建立我们对自主芯片的信心体系和供应链。”

姚尘风没有立刻回答,他再次低头,手指在平板电脑上飞快地运算着。

他模拟着各种成本、定价、市场和风险场景。

会议室里鸦雀无声,只有他指尖敲击屏幕的细微声响。

几分钟后,他抬起头,最终拍板:

“同意!风险可控,战略价值远超短期财务表现。

海思尽快交付最终gdsii,终端研发、测试和供应链这边我会亲自盯,立即启动‘猎人计划’。

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