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第1653章 国产封装的证据(1)

在弹幕的“嘲笑”和“热心指点”下,他决定先将覆盖在电池上方的几根排线小心断开,然后再将整个主板模块从机身框架中完整取出。

镊子尖在内存颗粒下方一块区域划过,那里覆盖着灰色的导热硅脂和少量固定用的粘接剂,看起来平平无奇。

但锤哥的声音陡然拔高。

“卧槽!”

还带着发现新大陆的兴奋:

“原来藏这儿了!玩‘迭迭乐’呢!soc压在内存下面了,怪不得正面找不着!”

他深吸一口气,拿起热风枪和一把更精细、更尖的撬棒,语气变得前所未有的郑重:

“兄弟们,今晚最硬核、最‘败家’的时刻到了!这层‘盖头’下面,埋着的就是全球首款、也是目前唯一一款集成5g基带的7nm移动soc——海思麒麟9x!一旦拆开这层保护,这颗芯片就彻底报废了,没有任何修复的可能。但为了满足兄弟们的好奇心,为了探寻真相,咱今天,就豁出去了!”

他将热风枪温度略微调高,对着覆盖soc区域的灰色粘合剂边缘,进行极其精准和局部的加热。

热风枪口距离主板仅几厘米,气流集中而稳定。

加热约半分钟后,他用那根尖细的撬棒,以最小的接触面积极其缓慢、轻柔地尝试插入粘合剂与下方金属散热盖板之间的微小缝隙。

直播间气氛瞬间凝固,弹幕数量锐减,所有观众都屏住了呼吸,紧盯着那根撬棒尖端,等待着“芯”脏的最终显露。

锤哥全神贯注,额角甚至渗出了细密的汗珠,口中低声念叨着:

“小心小心点”

“感觉进去了有点松”

“好开了!”

伴随着一声极其轻微、几乎被直播间背景底噪掩盖的“啵”声,那片覆盖在kirin9x芯片之上的银色金属集成散热盖板,终于被完整地、无损地撬离了主板。

盖板内面沾满了灰色的导热材料,而它下方,那颗牵动无数人心的“芯”脏,终于露出了真容——

一块长方形的绿色基板,中央区域镶嵌着一块深灰色的方形硅晶片,晶片与基板之间的缝隙以及晶片表面,都被一层亮银色、质感如同水银的液态金属导热材料所覆盖,在灯光下反射着明亮的光泽。

“成了!”

锤哥长舒一口气,声音带着一丝如释重负的颤抖,心说今晚上差点翻车,并打定主意下次决不

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